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2023年末，12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟，以提升汽车SoC芯片效率。据知，中国大陆也在相关领域取得重大进展，不过操作方式略有差异。 作为日本“汽车先进SoC研究中心” （ASRA） 的成员，丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟，计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。 相较之下，中国