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日中在汽车芯片领域竞争激烈
- 发布日期:2024-01-05 13:19 点击次数:131
2023年末,12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟,以提升汽车SoC芯片效率。据知,中国大陆也在相关领域取得重大进展,不过操作方式略有差异。
作为日本“汽车先进SoC研究中心” (ASRA) 的成员,丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟,计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。
相较之下,中国大陆电动汽车品牌繁多且市场竞争激烈。无论是内设芯片团队的传统汽车厂商,或是专注电动汽车品牌的投资机构, 亿配芯城 中国大陆均全情投入各类汽车芯片的研发。
知情人士表示,尽管中国大陆是重要市场,但汽车供应链对新人仍设定较高的进入门槛,参与者需面对来自主要IDM和美国IC设计龙头的强大竞争压力。尤其是面临急速增长的需求和广泛的应用领域,诸如中国台湾、韩国、以色列和印度在内的各国或地区也开始投入汽车SoC的研发。
毫无疑问,随着中国大陆和日本加入汽车SoC的全球竞争,市场的整体竞争将更加激烈。
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