3PEAK思瑞浦发布全新汽车级LIN收发器系列产品

3PEAK思瑞浦，这家专注于高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体公司，近日发布了全新的汽车级LIN收发器系列——TPT102xQ（TPT1021Q、TPT1022Q、TPT1024Q）。 这一系列产品经过精心设计，完全符合ISO/DIS 17987-4、SAE J2602以及LIN2.x物理层标准，确保了在各种严苛的汽车环境中能够稳定运行。这使得TPT102xQ系列在车身控制、灯光照明、底盘控制、信息娱乐以及先进的驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景中具有广泛的应用前景。 此外，TPT102xQ

华为鸿蒙有望超越iOS成为中国第二大智能手机操作系统

据研究机构TechInsights预见，至2024年全球智能手机销售量将增长3%，华为的鸿蒙操作系统有望超越苹果的iOS，成为中国市场主要的智能手机操作系统。 自2023年Q3以来，华为相继发布了Mate 60系列及可能搭配麒麟芯片的Nova 12系列产品，这使其在2024年复苏并重塑国内智能手机操作系统格局势必得到稳固。 展望2024年，鸿蒙OS有望迎来重大进展--不兼容安卓系统的鸿蒙操作系统Next版将商用化。现阶段，已有腾讯微信、支付宝、字节跳动抖音、滴滴出行、美团、中国电信、中国银行、

2023年第三季度国内可穿戴市场有何变化？

最近，陆续有调研机构公布了智能手机市场的产品销售情况。与此同时，可穿戴设备的销售情况也备受关注。 市场调研机构 IDC 近日的报告就显示了该领域设备2023年第三季度的市场表现。 IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第三季度国内可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。 按照这份报告中提到的信息来看： “2023年第三季度国内可穿戴细分市场中，智能手表市场出货量1140万台，同比增长5.5%。其中成人智能手表55

日中在汽车芯片领域竞争激烈

2023年末，12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟，以提升汽车SoC芯片效率。据知，中国大陆也在相关领域取得重大进展，不过操作方式略有差异。 作为日本“汽车先进SoC研究中心” （ASRA） 的成员，丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟，计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。 相较之下，中国

芯华章汽车芯片应用案例斩获国家级奖项

针对汽车行业实际，重点关注汽车芯片上车应用 近期，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（下称“认研中心”）携手中国汽车芯片标准检测认证联盟发布了首批“芯动力”汽车芯片应用最佳实践。 此次活动设有超过50例智能网联汽车芯片产品参评，获此殊荣的为芯华章，它成为了入选的唯一一家EDA数字芯片验证全流程解决方案服务商。此外，还有理想汽车、东风汽车、普华软件等知名汽车产业链公司荣获了该项荣誉。 通过PIL处理器在环仿真解决方案，芯华章能协助新一代智能汽车电子核心部件——高性能车规级芯片提前1至2年实