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2024-03
立锜半导体的快充方案如何保证充电过程的安全性和稳定性
随着科技的发展，移动设备的普及率越来越高，而充电问题也成为了用户关注的焦点。立锜半导体的快充方案以其安全性和稳定性，正在改变这一现状。 立锜半导体的快充方案主要基于其自主研发的充电芯片，该芯片采用了先进的快充技术，能够在短时间内完成充电，同时保证了充电过程的安全性和稳定性。 首先，安全性是立锜快充方案的核心要素。充电过程中，电流和电压的变化可能会对设备造成损害，甚至可能引发火灾。立锜快充方案通过精确的电流和电压控制，确保了充电过程中的安全。此外，该方案还具有过压、过流、过热等故障保护功能，能够
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2024-03
立锜半导体的快充方案是如何实现高功率输出和快速充电的
立锜半导体以其创新的快充方案，引领着移动设备充电技术的革新。其方案是如何实现高功率输出和快速充电的呢？本文将对此进行深入解析。 首先，立锜半导体的快充方案主要依赖于先进的电荷泵技术。电荷泵是一种高效能的泵，通过精确控制工作电流，使得充电过程在较低的电压下进行，从而实现高功率输出。同时，这种技术也具有更低的发热和更高的效率，使得充电过程更为安全和快速。 其次，立锜半导体的快充方案还采用了先进的充电协议。通过与设备端的充电协议无缝对接，立锜的方案能够实现更快的充电速度和更高的兼容性。此外，立锜的方
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2024-03
立锜半导体在集成化电源管理解决方案上有哪些进展
随着科技的飞速发展，电子设备对电源管理的需求日益增长，对电源管理解决方案的集成化、高效化、小型化要求也越来越高。在这样的背景下，立锜半导体在集成化电源管理解决方案上取得了显著的进展，为业界树立了新的标杆。 首先，立锜半导体在高效能电源管理芯片上取得了重大突破。他们研发的新型电源管理芯片，采用先进的制程技术，能在保持高效率的同时，大幅度减小芯片面积，降低了生产成本，提高了市场竞争力。这一创新成果无疑将在业界引发新的热潮。 其次，立锜半导体在电源管理芯片的集成化上也取得了显著进步。他们将各种电源管
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2024-03
立锜半导体如何确保电源管理IC的长时间工作稳定性
随着电子设备的普及，电源管理IC（集成电路）的重要性日益凸显。作为电子设备的核心组件之一，电源管理IC的任务是确保设备所需的各种电压和电流的稳定供应。在半导体行业领军企业立锜半导体，他们如何确保电源管理IC的长时间工作稳定性呢？ 首先，立锜半导体注重技术创新。他们不断投入研发，以最新的半导体技术生产电源管理IC，确保其性能和稳定性。他们采用先进的制程技术，优化电路设计，降低功耗，提高能效，从而确保电源管理IC在长时间工作下仍能保持稳定。 其次，立锜半导体严格的质量控制体系也是确保长时间工作稳定
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2024-03
立锜半导体的产品如何保证在宽电压范围内的稳定运行?
立锜半导体以其卓越的产品质量和强大的技术实力，在业界享有盛誉。其产品在宽电压范围内运行稳定，这一特点使其在各种应用场景中都能表现出色。本文将深入探讨立锜半导体产品如何确保在宽电压范围内的稳定运行。 首先，立锜半导体产品的设计充分考虑了电压稳定性。其内部电路采用先进的优化设计，能有效应对电压波动，确保产品在任何电压条件下都能正常运行。此外，立锜半导体还提供了一系列高品质的电源管理芯片，以帮助客户更好地管理电源，进一步提高了产品的稳定性。 其次，立锜半导体产品的材料选择也是保证稳定运行的关键因素。
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2024-03
立锜半导体的产品如何支持高效的能源转换
立锜半导体，一家专注于半导体材料研发和生产的公司，其产品在能源转换领域中具有显著的优势。本文将探讨立锜半导体的产品如何支持高效的能源转换。 首先，立锜半导体采用了先进的半导体材料和技术，如硅基氮化镓和碳化硅等，这些材料具有高效率、低能耗和环保等特性。这些材料的应用，使得立锜半导体的产品在太阳能、风能、燃料电池等领域中具有广泛的应用前景。 其次，立锜半导体产品的设计注重提高能源转换效率。通过优化半导体材料的性能和结构设计，立锜半导体能够实现更高的功率转换效率和更低的能耗。这不仅有助于减少能源浪费
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2024-03
立锜半导体在电源管理IC设计上有哪些独特的技术优势?
立锜半导体，一家在电源管理IC设计领域中独树一帜的公司，以其卓越的技术优势和创新能力，为全球电子设备产业提供了强大的支持。以下我们将深入探讨立锜半导体在电源管理IC设计上的独特技术优势。 首先，立锜半导体在电源管理IC设计上的一大优势是其先进的模拟电路设计技术。他们拥有一支经验丰富的模拟电路设计团队，能够精确地控制电源IC中的各种参数，如电压转换效率、噪声抑制、电磁干扰（EMI）等，从而确保电源IC的高性能和稳定性。 其次，立锜半导体在电源管理IC设计中采用了先进的封装技术。他们采用的高密度封
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2024-01
如何战胜芯片市场里的大Boss？下一个万亿芯片巨头会是AMD吗？
生成式AI当道，吃了第一口螃蟹的英伟达生而逢时，市值从去年的五千亿美元摇身一变成为与亚马逊、谷歌等齐肩的万亿巨头。 卖着三十万元一张的显卡，数着其他科技巨头收上来的钞票，连续打破预期的业绩印证了英伟达显卡在数据中心AI训练领域有多么受欢迎。 然而，有超额利润的地方总会招致竞争对手的冲击，更何况是日新月异的科技赛道，AMD、英特尔，甚至准备自研芯片的科技巨头跃跃欲试，英伟达的护城河，会由谁打破？ 《福布斯》杂志评论称：“如果业界还有英伟达潜在的对手，那一定包括苏姿丰和她掌管的AMD。” 如何战胜
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2024-01
华为视频编码专利：利用历史运动矢量预测表确定运动信息
据最新消息，华为于2019年10月申请了一项名为“视频编解码器及方法”的专利，编号CN117459721A，此项发明主要涵盖视频编码及解码领域，尤其是使用基于历史的运动矢量预测（HMVP）列表确定视频块的运动信息。 这项专利的关键技术在于创建一份包括N个HMVP候选HK（k=0.。.N-1）在内的有序列表，其中这些候选与当前块前的N个帧相关联，并包含具体的运动信息元素如运动矢量（MV）、参照图像索引和双向预测权重等。每天这个候选列表中的一个或多个候选被添加至当前块的运动信息候选中，随后便是根据
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2024-01
英飞凌与Wolfspeed延长SiC晶圆供应协议
半导体产业网讯：1月23日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司宣布扩大并延伸现有的长期 150mm 碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于 2018 年 2 月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。这将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定，同时满足汽车、太阳能、电动汽车充电应用、储能系统等领域对于碳化硅半导体不断增长的需求。 英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“为了满足不断增长的碳化硅器件需求，我
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2024-01
广信材料拟筹资3亿用于华南电子感光材料项目
1月24日晚间，广信材料发布公告，阐述了以简单程序向特定对象发行股份的草案，该计划募集金额上限为3亿元，募集资金净额将全部投入到建造年产量达5万吨的电子感光材料及配套设施的工程项目中。 此次股份出售计划欲继续投入至由其全资子公司江西广臻在江西省龙南市进行的年产5万吨电子感光材料及配套材料项目。借助新建厂房、引入尖端自动化生产设备和优秀专业人士，广信试图将江西广臻提升为华南地区主要生产中心及集成式生产基地，以此巩固在华南及华中和华东等周边市场的地位。 广信材料指出，其技术团队经过数年的研发努力和
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2024-01
美超微上调财测，台湾芯片厂商受利好
超级微计算机科技有限公司，又名美超微，于1月18日大幅度提高2023年四季度（10至12个月份）财务预期。据预计，其季度净收入将达到36亿美元至36.5亿美元之间，超出原先预计的27亿美元到29亿美元之上；非通用会计原则下，每股收益可能在5.40美元至5.50美元之间，较之前的4.40美元至4.88美元有所上升。 美超微指出，此趋势主要得益于机架式服务器、人工智能和全套IT解决方案等项目市场和终端客户的强烈需求。他们承诺将于1月29日召开电话会议，宣布2024财政年度第二季度的业绩。 鉴于美超