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2024-01
嵌入式C++内存管理的应用程序
引言 说到 C++ 的内存管理，我们可能会想到栈空间的本地变量、堆上通过 new 动态分配的变量以及全局命名空间的变量等，这些变量的分配位置都是由系统来控制管理的，而调用者只需要考虑变量的生命周期相关内容即可，而无需关心变量的具体布局。这对于普通软件的开发已经足够，但对于引擎开发而言，我们必须对内存有着更为精细的管理。 基础概念 在文章的开篇，先对一些基础概念进行简单的介绍，以便能够更好地理解后续的内容。 内存布局 如图，描述了C++程序的内存分布。 Code Segment（代码区） 也称T
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09
2024-01
安卓主板_MTK6765安卓开发板-联发科安卓主板方案介绍
MT6765安卓开发板是一款功能强大的安卓平台，特别适用于商业显示设备和手持终端的开发。搭载联发科(MediaTek)MTK6765处理器，这款高性能ARM处理器被广泛应用于个人移动互联网设备和其他应用程序。MT6765采用了八核Cortex-A53架构，主频高达2.3GHz，为4G安卓平台提供了卓越的性能。 MT6765开发板支持安卓操作系统，并具备多种重要功能和接口。它支持HDMI输入以及HDMI、DP和eDP显示接口，可与各种显示设备兼容。此外，该开发板还支持多个外围设备的连接，包括显示
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09
2024-01
飞凌嵌入式受邀参加「NXP创新技术论坛」
2023年10月10日，「NXP创新技术论坛」在深圳湾万丽酒店举行，飞凌嵌入式作为NXP金牌合作伙伴受邀参加此次论坛，与众多智能工业行业的伙伴深入交流市场趋势与行业洞察，共同促进未来市场的发展。 本次论坛，飞凌嵌入式展示了采用OKMX8MP-C开发板设计的支持4K HDMI显示的工业相机方案，该方案视觉部分集成双ISP，支持高动态范围（HDR）并能适应恶劣的工业环境；配合使用4K@30fps摄像头，在视频采集上拥有超强的处理能力；可广泛应用于智能工业、人工智能、AGV、机器视觉、HMI等领域。
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09
2024-01
激光雷达第一股速腾聚创登陆港交所
2024年1月5日，备受瞩目的2024年首个港股IPO盛大开启，速腾聚创（2498.HK）正式登陆港交所，成为港股市场瞩目的“激光雷达第一股”。速腾聚创，一家来自广东深圳南山区的技术领先者，自2014年成立以来，便在激光雷达及感知解决方案领域崭露头角。 速腾聚创以芯片驱动的激光雷达硬件为核心，结合人工智能感知软件技术，为全球用户提供领先的解决方案。凭借卓越的技术实力和创新能力，速腾聚创在全球市场上占据了重要的地位，成为众多行业和企业的首选合作伙伴。 此次在港交所的成功上市，不仅彰显了速腾聚创在
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09
2024-01
3PEAK思瑞浦发布全新汽车级LIN收发器系列产品
3PEAK思瑞浦，这家专注于高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体公司，近日发布了全新的汽车级LIN收发器系列——TPT102xQ（TPT1021Q、TPT1022Q、TPT1024Q）。 这一系列产品经过精心设计，完全符合ISO/DIS 17987-4、SAE J2602以及LIN2.x物理层标准，确保了在各种严苛的汽车环境中能够稳定运行。这使得TPT102xQ系列在车身控制、灯光照明、底盘控制、信息娱乐以及先进的驾驶辅助系统（ADAS）等应用场景中具有广泛的应用前景。 此外，TPT102xQ
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05
2024-01
华为鸿蒙有望超越iOS成为中国第二大智能手机操作系统
据研究机构TechInsights预见，至2024年全球智能手机销售量将增长3%，华为的鸿蒙操作系统有望超越苹果的iOS，成为中国市场主要的智能手机操作系统。 自2023年Q3以来，华为相继发布了Mate 60系列及可能搭配麒麟芯片的Nova 12系列产品，这使其在2024年复苏并重塑国内智能手机操作系统格局势必得到稳固。 展望2024年，鸿蒙OS有望迎来重大进展--不兼容安卓系统的鸿蒙操作系统Next版将商用化。现阶段，已有腾讯微信、支付宝、字节跳动抖音、滴滴出行、美团、中国电信、中国银行、
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05
2024-01
2023年第三季度国内可穿戴市场有何变化？
最近，陆续有调研机构公布了智能手机市场的产品销售情况。与此同时，可穿戴设备的销售情况也备受关注。 市场调研机构 IDC 近日的报告就显示了该领域设备2023年第三季度的市场表现。 IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第三季度国内可穿戴设备市场出货量为3470万台，同比增长7.5%，整体市场持续增长，正在进入稳定复苏状态。 按照这份报告中提到的信息来看： “2023年第三季度国内可穿戴细分市场中，智能手表市场出货量1140万台，同比增长5.5%。其中成人智能手表55
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05
2024-01
日中在汽车芯片领域竞争激烈
2023年末，12家日本汽车制造商、零部件制造商及半导体公司组建了先进汽车芯片研发联盟，以提升汽车SoC芯片效率。据知，中国大陆也在相关领域取得重大进展，不过操作方式略有差异。 作为日本“汽车先进SoC研究中心” （ASRA） 的成员，丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等五大车企与瑞萨、楷登、新思科技、芯片开发公司MIRISE Technologies、IC设计公司OSocionext及元件制造商电装、松下汽车电子系统共同发起这项联盟，计划至2030年实现汽车用SoC的批量生产。 相较之下，中国
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05
2024-01
芯华章汽车芯片应用案例斩获国家级奖项
针对汽车行业实际，重点关注汽车芯片上车应用 近期，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（下称“认研中心”）携手中国汽车芯片标准检测认证联盟发布了首批“芯动力”汽车芯片应用最佳实践。 此次活动设有超过50例智能网联汽车芯片产品参评，获此殊荣的为芯华章，它成为了入选的唯一一家EDA数字芯片验证全流程解决方案服务商。此外，还有理想汽车、东风汽车、普华软件等知名汽车产业链公司荣获了该项荣誉。 通过PIL处理器在环仿真解决方案，芯华章能协助新一代智能汽车电子核心部件——高性能车规级芯片提前1至2年实