中国电子元器件网：苹果回归消费电子展:强调隐私和安全
2024-07-0328年后，苹果再次回归消费电子展(CES)，但这次不是正式展览，苹果也没有带来任何新产品发布。 苹果最后一次出现在消费电子展是在1992年，当时首席执行官约翰斯卡利在会上介绍了苹果公司创造的牛顿装置。 这一次，隐私成为苹果公司谈论最多的话题。苹果公司全球隐私高级主管简霍瓦特出席了会议。讨论的主题是首席隐私官圆桌会议:消费者想要什么？霍瓦特在会上称赞了苹果的加密技术。 苹果手机的加密机制可以有效防止个人信息被窃取 一旦设备被锁定，在没有成功输入预定密码的情况下，存储在其中的数据不能被访问。 与此
苹果机器视觉供应商凌云光成功登陆科创板
2024-05-267月6日，凌云光在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688400，发行价格21.93元/股，发行市盈率为64.43倍。 截至今日收盘，凌云光大涨55.40%，报34.08元/股，总市值153.4亿元。 资料显示，凌云光成立以来，一直以光技术创新为基础，长期从事机器视觉及光通信业务，服务多个行业，目前战略聚焦机器视觉业务。公司是可配置视觉系统、智能视觉装备与核心视觉器件的专业供应商，是我国较早进入机器视觉领域的企业之一。 在机器视觉产业链上，凌云光一方面坚持自主研发系统和装备，另一方面坚持
华为专利全球第四，超苹果、三星
2024-05-22近日，在《欧盟工业研发投资记分牌 2022》中，华为专利研发投入跻身全球前五。根据该榜单，华为投资与控股公司以190亿欧元（约1409.8亿元人民币）的研发投入位居第四，而华为在 2012 年的排名是43位，进步相当巨大。 Alphabet 在研发投资方面排名第一，FaceBook和Instagram母公司META排名第二，微软排名第三。苹果公司排在第五位，之后是三星、大众、Intel等。 过去的信息显示，2021年华为专利的研发支出为427亿元，约占其年收入的 22.4%，近十年累计投入的研
传苹果将2025年前取代博通产品的蓝牙WiFi芯片
2024-05-211月10日消息，据彭博社报道，苹果正计划在近期开发一款关键芯片，目标是在2025年取代博通的相关芯片，这意味着博通Broadcom未来将失去苹果的订单。对博通来说将是一个不小的打击。苹果正在开发自己的蓝牙芯片+WiFi芯片，目标是在2025年取代博通的产品。 彭博社援引苹果内部消息人士的话称，除了开发自己的移动通信基带芯片以取代高通的产品外，苹果还计划开发一种新的蓝牙+WiFi芯片，用于自己的产品，从而取代目前的博通。供应商状态。数据显示，苹果目前是博通最大的客户。到2022年，博通将有近70
苹果加快供应链转移，传立讯精密、舜宇等14家中国厂商获印度建厂许可
2024-05-201月19日消息，据外媒18日报道称，知情人士透露，苹果公司的十几家大陆供应商已获得在印度扩厂的初步许可，AirPods及iPhone组装商立讯精密、镜头模组制造商舜宇光学子公司均在获批的公司之列。然而，印度方面仍可能要求这些公司寻找印度当地的合资伙伴。 知情人士指出，在苹果公司向印度当局递交的一份约17家供应商的名单中，其中几家遭到拒绝，但约有14家供应商得到印度政府批准。 此前苹果把这些供应商列入名单，并向印度政府提出申请，指出苹果在印度的扩张需要这些公司在当地提供服务。除了立讯精密和舜宇光
为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单
2024-05-19为赶在4月份量产芯片 苹果、AMD、英伟达争抢台积电 AI 芯片订单 1月30日消息，据台湾《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达在人工智能领域展开激烈竞争，而据悉，他们最近已经向台积电紧急下订单，相关芯片将在4月后逐步量产。 苹果、AMD和英伟达都在争夺台积电的人工智能芯片订单，相关芯片将在4月后生产。 业内人士提到，在计算能力方面，目前应用人工智能芯片最成功的ChatGPT至少进口了1万个英伟达高端GPU。此外，苹果M2系列新芯片不断引入人工智能加速器设计。AMD也发布了相关的新产品。其最
苹果A17处理器芯片遭曝光 性能有巨大提升
2024-05-19苹果A系列处理器芯片的强大性能是其智能手机流畅体验的基础之一。目前，最新的A系列处理器芯片是iPhone 14 Pro上发布的A16芯片。这款处理器在GeekBench5上可以达到单核1890分和多核5600分，目前在安卓阵营中领先于第二代骁龙8和Dimensity 9200等旗舰移动平台。 苹果手机A系列处理器芯片 目前，根据最新消息，苹果A17芯片将采用3纳米工艺打造，最快将于2023年量产。这款芯片支持的iPhone 15系列机型应该会有更强大的性能输出。不过，参考iPhone 14系列
高通CEO安蒙称:对标苹果Apple Silicon的芯片将推迟到2024年
2024-05-143月1日消息，高通未能兑现在2022年打败苹果自研芯片AppleSilicon的承诺，而这个承诺可能要推迟到2024年了。 高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺・安蒙（CristianoAmon）近日在接受《华尔街日报》采访时表示，高通公司正在探索可以对标苹果AppleSilicon的创新。 AppleSilicon芯片规格为8核心，与A14X几乎完全相同。当然还有12核心版本正在研发的。虽然规格方面与A14X一致，但Mac的散热规格更出色，或许苹果会拉高AppleSilicon的频率，以带来